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  • 导热系数测试仪

    DRE-2C导热系数测试仪(瞬态平面热源法)、固体、粉末、涂层、薄膜导热系数测定仪:本仪器基于TPS瞬态平面热源技术,用HotDisk作为探头的导热系数测定仪。HotDisk法的优点有:(1)直接测量热传播,可以节约大量的时间;(2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响;(3)无须特别的样品制备,只需相对平整的样品表面。

  • 橡塑材料热分析仪

    3320A橡塑材料热分析仪:差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。

  • 同步热分析仪

    STA-200同步热分析仪:将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。测量与研究材料的如下特性: DSC:熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…; TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等

  • 差热分析仪

    3320A差热分析仪:差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。

  • 高温差热分析仪

    3332高温差热分析仪:差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。

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